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　　起原：TechWeb

　　【TechWeb】5月28日，英伟达CEO黄仁勋在台北“万亿好意思元晚宴”后接管媒体采访，就AI行业竞争及云办事商自研芯片等热门话题发表了主张。在被问及华为半导体近期发布的“韬（τ）定律”和“逻辑折叠（LogicFolding）”本事时，黄仁勋直言，这对华为而言是本事上的首要冲破，但对台积电来说并不组成挟制。

　　黄仁勋讲授说念，开云体育世界杯中国官网首页华为垄断芯片堆叠和3D封装本事，梗概在不压缩半导体制程线宽的前提下，杀青晶体管数目的翻倍，甚而加多3到4倍。他承认这是一种十分优秀的本事旅途，但他同期指出，台积电在联系鸿沟的布局和应用已接近10年，本事积淀深厚且十分先进。

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　　据悉，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在5月25日召开的2026海外电路与系统讨论会上认真发布了“韬（τ）定律”。这是中国企业初度在公共半导体鸿沟提倡引颈产业发展的新原则，立时激发了行业内的平方盘问。该定律构建了一个涵盖器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，并预期到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将可达到1.4纳米制程的同等水平。

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