搭载共封装光学本领的玻璃基板原型家具近期已对外亮相，贪图于2030年郑重推出。

英特尔晶圆代工业务正依托里奥兰乔工场领跑玻璃基板赛谈，力求成为群众首家竣事该家具量产的企业。

玻璃中枢基板凭借多项上风，相较传统有机基板更具竞争力，行业温雅度捏续攀升。受东谈主工智能产业高涨影响，现存基板家具供应弥留，业内头部基板供应商味之素已晓喻加价。供应链穷乏倒逼行业探索先进封装新决议，玻璃基板由此迎来发展机遇。

英特尔早在2023年就公布了玻璃基板本领。该家具不仅能改善芯片翘曲问题，还可大幅普及布线密度与互联才气。本年早些时代，英特尔展出了搭载EMIB先进封装本领的首款玻璃中枢基板，尔后这项本领也眩惑了苹果、特斯拉等行业巨头的温雅。两家企业均已与英特尔张开协作，使用其18A-P、14A等先进制程工艺。

尔后，英特尔的协作厂商也在放荡推动玻璃基板本领研发。安靠首席工程师近日示意，玻璃基板有望在三年内竣事生意化利用。而首款玻璃基板的分娩基地，当今也有了明确陈迹。

2023年9月19日，加州圣何塞举办的英特尔改进大会上，时任英特尔首席施行官帕特・基辛格展示了一块搭载硅光子集成电路叠层芯片的玻璃载片。

据报谈，英特尔位于新墨西哥州的里奥兰乔晶圆厂，当今已运行径外部客户分娩硅光子家具。硅光子与共封装光学本领将重塑数据中心时势，以速率更快的互联决议替代传统铜介质，同期裁减资本与功耗。搭载共封装光学本领的玻璃基板原型家具近期已对外亮相，贪图于2030年郑重推出。

再来看里奥兰乔工场，这座工场于上世纪80年代投产，并在90年代至21世纪初成长为群众顶尖的分娩基地。如今，它高涨成为半导体产业新阶段的标杆阵脚，主攻玻璃基板与硅光子两大中枢业务。近期，开云·体育世界杯(中国)官方网站英特尔郑重在里奥兰乔工场面向外部代工客户通达硅光子代工奇迹。

报谈称，里奥兰乔工场已作念好准备，将成为群众首个竣事玻璃基板量产的基地。现阶段钱德勒工场仅用于小批量试产，而里奥兰乔工场将全面开展限度化分娩。

此生手业渠谈音信袒露，英特尔晶圆代工业务已牵手多家头部外部客户。其中亚马逊云科技、念念科为现存协作方，苹果、谷歌、微软、英伟达、特斯拉也已与英特尔张开构兵，洽谈深度协办事宜。

英特尔在晶圆代工界限的布局生效权贵。此前曾有音信称英特尔贪图拆分晶圆代工业务，而如今倘若发展告成，该业务或将成为英特尔最大的收入着手。在2026年第一季度中，英特尔代工（Intel Foundry）营收为54亿好意思元，同比增长16%，此外面向群众对封装责罚决议日益增长的需求，英特尔代工扩大了马来西亚槟城工场的封装测试产能，为客户家具提供支捏，同期增强了群众半导体供应链的韧性。

英特尔晶圆代工正站在半导体行业新一轮本领变革的前沿。公司在里奥兰乔工场激动玻璃中枢基板研发与量产责任，该工场行将成为群众首个玻璃基板量产基地。此举不仅冲破了传统封装本领的瓶颈，还能进一步普及集成密度、家具质能与互联才气。

跟着苹果、特斯拉、英伟达、微软等行业巨头纷纷抒发协作意向，访佛硅光子本领的稳步发展，英特尔在先进封装界限的大手笔过问已初见成效。这项照旧被视作高风险的布局，如今俨然将成为企业曩昔发展的中枢撑捏。半导体的曩昔将扎根于玻璃基板本领，而英特尔正引颈着这一发展潮水。

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